铜基板使用领域
铜基板使用领域多数在高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，其电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的三大标准之一，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的三大标准之一，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
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