如何测试铜基板
如何测试铜基板？一般是在板材压合之后经过测试仪器测试得出铜基板数据，可分为介电常数及介质损耗因数测量方法和热阻测量方法。
一、介电常数及介质损耗因数测量方法
介电常数及介质损耗因数测量方法是为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
二、热阻测量方法
热阻测量方法是以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
铜基板有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板之分，也是最贵的一种金属线路板，其导热性能比铝基板和铁基板要好很多倍，热阻小，粘弹性能优良，具有电气绝缘性能和抗热老化的能力，可承受机械加工及热应力。
一、介电常数及介质损耗因数测量方法
介电常数及介质损耗因数测量方法是为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
二、热阻测量方法
热阻测量方法是以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
铜基板有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板之分，也是最贵的一种金属线路板，其导热性能比铝基板和铁基板要好很多倍，热阻小，粘弹性能优良，具有电气绝缘性能和抗热老化的能力，可承受机械加工及热应力。
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