正常来说，铝基板的耐压取决于铝基板绝缘层的厚度，它有以下优缺点：
一、铝基板的优点
1、符合RoHs要求；
2、更适应于SMT工艺；
3、将功率电路和控制电路最优化组合；
4、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力；
5、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
6、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性。
二、铝基板的缺点：
1、铝基板的成本较高；
2、产品在电气强度和耐压方面易出问题；
3、目前主流的是单面铝基板，双面铝基板的话，工艺难度较大，价格相对单面板也贵。
大家都知道，铝基板是一种具有良好散热功能的金属铝基电路板，一般有单面铝基板、双面铝基板和多层铝基板之分。按导热分的话还可分为：普导型、中导型、高导型，以及超高导型铝基板等。
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