LED散热是LED厂家最头痛的问题。散热铝基板是一种提供热传导的媒介,可增加LED底面积，增加散热的面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末和聚合物/铝基板组成。散热铝基板在LED行业应用具有高导热，安全，环保等功能。以下介绍铝基板的使用，由于铝的导热系数高，散热性好，可有效地输出内部热量。铝基板是一种特殊的金属基覆铜层压板，具有良好的导热性，电绝缘性和机械性能。设计时应尽量将PCB靠近铝合金底座，从而降低灌封部件的热阻。

通常蚀刻后形成印刷电路的电路层（即铜箔）通常在各部件的各部分彼此连接，通常需要大大的电路层载流能力，并且应该使用厚的铜箔厚度35亩?280亩;保温层是铝基板的核心技术，它一般是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷热阻小，粘弹性，热老化能力强，能承受机械和热应力。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有很好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑构件，具有高导热性，通常为铝，也可以使用铜铜（可提供更好的导热性），适用于钻孔，冲孔，切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB材料具有无与伦比的优势。适用于功率元件SMT的表面安装。很实用新型不需散热器，体积小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。