铝基板是优良的热导体;而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响,随温度增高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时,在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时,它的热导率增加极快。

此举将对未来的空间探索活动和海洋探索活动提供强大的理论与物质支持。
人们希望得到高热导率并且具有很好机械性能的材料,来解决现在电子产品的很重要的散热问题,而铝基板的良好导热性、电气绝缘性能以及机械加工性能恰恰解决了现在的电子产品散热问题,也成为了散热电子优选产品。
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